理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
高频特性好，性能可靠
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
降低成本，减少费用
（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;
（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;
（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;